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首页 > 供应产品 > TJ镀膜硅片/晶圆/N型 P型硅片异型加工激光群孔加工
TJ镀膜硅片/晶圆/N型 P型硅片异型加工激光群孔加工
品牌: 华诺激光
最小孔径: Array
加工幅面: 240*300mm
是否定制:
单价: 16.00元/件
最小起订量: 10 件
供货总量: 10000 件
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-04-13 16:22
 
详细信息

TJ镀膜硅片/晶圆/N型 P型硅片异型加工激光群孔加工

硅片激光切割的原理:

    激光切割机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

应用领域:

激光切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。

硅片的主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上

特点:切割精度高,表面平行度高,翘曲度和厚度公差小,断面完整性好。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、军事、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁工


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