TJ0.1mm硅片微结构加工单晶硅镀膜硅片激光切割
华诺激光主要专注于激光微精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进,我们的切割效果具有:热影响区域小,精度可达微米级别,边缘热影响小,切割钻孔应用材料广等优点。对陶瓷,半导体硅片,蓝宝石视窗,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。 华诺激光不仅在金属 陶瓷 蓝宝石材料上进行精密切割和打孔,我们利用绿光和皮秒激光设备,在透明脆性材料的加工方面具有丰富的经验,如,玻璃,钻石,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,相比传统方法,不仅…
TJ0.1mm硅片微结构加工单晶硅镀膜硅片激光切割
TJ镀膜硅片/晶圆/N型 P型硅片异型加工激光群孔
TJ云母片薄膜/透气膜/PI膜微小孔加工 激光微结
TJ蒸镀掩膜/非金属掩膜/柔性电极掩膜高精密切割
TJ蓝宝石衬底微结构加工石英玻璃群孔异形孔加工
TJ氧化锆陶瓷小批量异形件压电陶瓷激光精密切割