TJ0.1mm硅片微结构加工单晶硅镀膜硅片异形激光切割

华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光切割异型切割小孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光切割异型切割小孔加工技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光切割异型切割小孔加工设备，光纤激光切割异型切割小孔加工设备，二氧化碳激光切割异型切割小孔加工设备等*进进*激光切割异型切割小孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

华诺激光依托*进激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先**口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有***显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。

华诺激光一家*致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直好评，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中科院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。